cof和cop（COF材料和COFs材料的区别）

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1、COFCOF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2、COF也是Chip On FPC的缩写或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。

3、广义的COF有三类方式：（来源与网络）覆晶薄膜（Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）2、COFs材料共价有机骨架聚合物（Covalent organic frameworks）简章COFs，是以轻元素C、O、N、B等共价键链接而构建，经热力学控制的可逆聚合形成的有许多空结构的晶态材料。

4、（来源于网络）。

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